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FBGAProduttore:
Samsung Electronics
ProduttorePart #:
K4T51163QI-HCE6
Scheda dati:
ECCN (US):
EAR99
Automotive:
No
PPAP:
No
DRAM Type:
DDR2 SDRAM
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The K4T51163QI-HCE6 is a cutting-edge SDRAM chip developed by Samsung, boasting top-of-the-line performance and reliability. With a storage capacity of 8 gigabits and a lightning-fast data transfer rate of up to 3200 Mbps, this DDR4 SDRAM chip sets a new standard in memory technology. Its industrial-grade design, denoted by the "HCE6" suffix, ensures it can operate flawlessly even in extreme temperature conditions, making it ideal for a wide range of industrial applications
ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
Automotive | No | PPAP | No |
DRAM Type | DDR2 SDRAM | Chip Density (bit) | 512M |
Organization | 32Mx16 | Number of Internal Banks | 4 |
Number of Words per Bank | 8M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 667 |
Maximum Access Time (ns) | 0.45 | Address Bus Width (bit) | 15 |
Interface Type | SSTL_1.8 | Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.7 |
Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.9 | Operating Current (mA) | 115 |
Minimum Operating Temperature (°C) | 0 | Maximum Operating Temperature (°C) | 95 |
Supplier Temperature Grade | Commercial | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
Mounting | Surface Mount | PCB changed | 84 |
Pin Count | 84 | Lead Shape | Ball |
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Qualità garantita
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Qtà. | Prezzo unitario | Est. Prezzo |
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