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K4D553235F-VC33 +BOM

DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144

Caratteristiche principali

VDD/VDDQ = 2.8V5% for -GC25

VDD/VDDQ = 2.5V5% for -GC2A/33/36/40/45

SSTL_2 compatible inputs/outputs

4 banks operation

MRS cycle with address key programs

-. Read latency 3, 4, 5 (clock)

-. Burst length (2, 4, 8 and Full page)

-. Burst type (sequential & interleave)

Full page burst length for sequential burst type only

Start address of the full page burst should be even

All inputs except data & DM are sampled at the positive

going edge of the system clock

Differential clock input

No Wrtie-Interrupted by Read Function

4 DQSs ( 1DQS / Byte )

Data I/O transactions on both edges of Data strobe

DLL aligns DQ and DQS transitions with Clock transition

Edge aligned data & data strobe output

Center aligned data & data strobe input

DM for write masking only

Auto & Self refresh

32ms refresh period (4K cycle)

144-Ball FBGA

Maximum clock frequency up to 400MHz

Maximum data rate up to 800Mbps/pin

Specifiche

Pbfree Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Reach Compliance Code ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.24 Access Time-Max 0.55 ns
Clock Frequency-Max (fCLK) 300 MHz I/O Type COMMON
Interleaved Burst Length 2,4,8 JESD-30 Code S-PBGA-B144
Memory Density 268435456 bit Memory IC Type GDDR1 DRAM
Memory Width 32 Moisture Sensitivity Level 3
Number of Terminals 144 Number of Words 8388608 words
Number of Words Code 8000000 Operating Temperature-Max 65 °C
Operating Temperature-Min Organization 8MX32
Output Characteristics 3-STATE Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Power Supplies 1.8 V Qualification Status Not Qualified
Refresh Cycles 4096 Sequential Burst Length 2,4,8
Supply Current-Max 0.314 mA Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade COMMERCIAL Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm Terminal Position BOTTOM

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