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K4B2G0846C-HCH9 +BOM
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2G-Bit 256Mx8 1.5V
FBGA-78-
Produttore:
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
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ProduttorePart #:
K4B2G0846C-HCH9
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Scheda dati:
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Part Life Cycle Code:
Obsolete
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Reach Compliance Code:
compliant
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ECCN Code:
EAR99
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HTS Code:
8542.32.00.36
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EDA/CAD Modelli:
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Disponibilità: 7072 PZ
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Avaq Semiconductor offre il driver K4B2G0846C-HCH9 altamente versatile e affidabile, prodotto da SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC. Con le sue capacità multifunzionali e ad alte prestazioni, questo componente è una scelta eccellente per un'ampia gamma di progetti elettronici.
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Avaq offre anche campioni gratuiti. Basta compilare e inviare il modulo di richiesta campione per ricevere i campioni gratuiti da testare. Se avete domande, non esitate a contattarci in qualsiasi momento.
Specifiche
Part Life Cycle Code | Obsolete | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.36 |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 667 MHz | I/O Type | COMMON |
Interleaved Burst Length | 8 | JESD-30 Code | R-PBGA-B78 |
JESD-609 Code | e1 | Memory Density | 2147483648 bit |
Memory IC Type | DDR3 DRAM | Memory Width | 8 |
Number of Terminals | 78 | Number of Words | 268435456 words |
Number of Words Code | 256000000 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
Operating Temperature-Min | Organization | 256MX8 | |
Output Characteristics | 3-STATE | Power Supplies | 1.5 V |
Qualification Status | Not Qualified | Refresh Cycles | 8192 |
Sequential Burst Length | 8 | Standby Current-Max | 0.012 A |
Supply Current-Max | 0.21 mA | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.5 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
Terminal Position | BOTTOM |
Politiche di servizio e altro
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AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..
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