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PUMH10 +BOM

NXP Semiconductors

PUMH10 Descrizione generale

NPN/NPN double Resistor-Equipped Transistor (RET) in a very small SOT363 (SC-88) Surface-Mounted Device (SMD) plastic package.NPN/PNP complement: PUMD10PNP/PNP complement: PUMB10

Caratteristiche principali

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 21

Applicazione

SWITCHING

Specifiche

Source Content uid PUMH10 Part Life Cycle Code Active
Reach Compliance Code compliant ECCN Code EAR99
Date Of Intro 2017-02-01 Additional Feature BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 21
Collector Current-Max (IC) 0.1 A Collector-Emitter Voltage-Max 50 V
Configuration SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR DC Current Gain-Min (hFE) 100
JESD-30 Code R-PDSO-G6 JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1 Number of Elements 2
Number of Terminals 6 Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Polarity/Channel Type NPN Surface Mount YES
Terminal Finish TIN Terminal Form GULL WING
Terminal Position DUAL Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Transistor Application SWITCHING Transistor Element Material SILICON

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

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