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Vedi Specifiche Tecniche

ZSSC4169DE1B +BOM

Wirelessly enabled wafer box for advanced sensing capabilitie

Produttore:

Renesas Technology Corp
ProduttorePart #:

ZSSC4169DE1B
Scheda dati:

ZSSC4169DE1B Scheda dati (PDF)
Pkg. Description:

DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE)-UNSAWN
Pkg. Code:

DICE
Lead Count:

0
Length:

0 mm
EDA/CAD Modelli:

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ZSSC4169DE1B Descrizione generale

The ZSSC4169DE1B is a cutting-edge CMOS integrated circuit designed for precise amplification and correction of sensor signals from differential bridge sensors. With a pre-amplification range of 150 to 200, this versatile component can be tailored to a wide array of resistive bridges and voltage source sensor types. Its 16-bit RISC microcontroller enables digital compensation for offset, sensitivity, temperature drift, and nonlinearity, ensuring accurate and reliable measurement results. Additionally, calibration coefficients and configuration data are stored in a non-volatile memory, making it ideal for automotive applications where reliability is crucial

Caratteristiche principali

Digital filter options for noise reduction
Sensor input scaling and offset adjustments
I²C communication interface support
External clock signal input option available

Specifiche

Pkg. Description:	DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE)-UNSAWN	Pkg. Code:	DICE
Lead Count:	0	Length:	0 mm
Width:	0 mm	Thickness:	0 mm
Moisture Sensitivity Bake:	0	Moisture Exposure Floor Life:	NA
Category:	G	Pb (Lead) Free:	Yes
JEDEC Standard:	NA	Carrier Type:	Wafer
Qty. per Carrier:	0	Pkg. Type:	WAFER
Qty. per Reel:	0	Moisture Sensitivity Level (MSL):	1
Pkg. Class:	WAFER	Re-bake Conditions:	NA
Peak Reflow Temp:	0

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

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