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W71NW10GE3FW +BOM

Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32

Produttore:

Winbond Electronics Corporation America
ProduttorePart #:

W71NW10GE3FW
Scheda dati:

W71NW10GE3FW Scheda dati (PDF)
Type:

NAND Flash, LPDDR2
Memory Size:

1 Gbit, 512 Mbit
Series:

W71NW10GE
Mounting Style:

SMD/SMT
EDA/CAD Modelli:

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W71NW10GE3FW Descrizione generale

FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2 Memory IC 1Gbit (NAND), 512Mbit (LPDDR2) 400 MHz

Winbond Electronics Corporation America inventario

Specifiche

Product Category:	Multichip Packages	Type:	NAND Flash, LPDDR2
Memory Size:	1 Gbit, 512 Mbit	Series:	W71NW10GE
Mounting Style:	SMD/SMT	Maximum Clock Frequency:	29 MHz, 400 MHz
Minimum Operating Temperature:	- 40 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Data Bus Width:	8 bit, 32 bit	Moisture Sensitive:	Yes
Organization:	128 M x 8, 16 M x 32	Product:	NAND-Based MCP
Product Type:	Multichip Packages	Factory Pack Quantity:	2000
Subcategory:	Memory & Data Storage	Supply Voltage - Max:	1.95 V
Supply Voltage - Min:	1.7 V

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