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W25Q16JVUXIQ +BOM

Contains 2M x 8 memory cells

Produttore:

WINBOND
ProduttorePart #:

W25Q16JVUXIQ
Scheda dati:

W25Q16JVUXIQ Scheda dati (PDF)
ECCN (US):

EAR99
SVHC:

Yes
Automotive:

No
PPAP:

No
EDA/CAD Modelli:

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W25Q16JVUXIQ Descrizione generale

Packaged in a compact 8-pin SOIC package, this chip is designed for easy integration within existing designs. Additionally, its RoHS compliance underscores its commitment to environmentally friendly manufacturing practices, aligning with global standards for lead-free production. The W25Q16JVUXIQ stands out as a reliable and versatile solution for businesses seeking top-tier performance and security in their memory storage requirements

Specifiche

ECCN (US)	EAR99	Part Status	Active
SVHC	Yes	Automotive	No
PPAP	No	Cell Type	NOR
Chip Density (bit)	16M	Architecture	Sectored
Boot Block	No	Block Organization	Symmetrical
Address Bus Width (bit)	24	Sector Size	4Kbyte x 512
Page Size	256byte	Number of Bits/Word (bit)	8
Number of Words	2M	Programmability	Yes
Timing Type	Synchronous	Max. Access Time (ns)	6
Maximum Erase Time (s)	25/Chip	Maximum Programming Time (ms)	3/Page
Interface Type	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	Minimum Operating Supply Voltage (V)	2.7
Typical Operating Supply Voltage (V)	3\|3.3	Maximum Operating Supply Voltage (V)	3.6
Programming Voltage (V)	2.7 to 3.6	Operating Current (mA)	25
Program Current (mA)	25	Minimum Operating Temperature (°C)	-40
Maximum Operating Temperature (°C)	85	Supplier Temperature Grade	Industrial
Command Compatible	Yes	ECC Support	No
Support of Page Mode	No	Minimum Endurance (Cycles)	100000
Packaging	Tube	Mounting	Surface Mount
PCB changed	8	Pin Count	8

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

Metodo di pagamento

TT/bonifico bancario

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AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..