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Vedi Specifiche Tecniche

W25X40CLUXIG +BOM

Technology innovation from Winbond

Produttore:

WINBOND
ProduttorePart #:

W25X40CLUXIG
Scheda dati:

W25X40CLUXIG Scheda dati (PDF)
ECCN (US):

EAR99
Automotive:

No
PPAP:

No
Cell Type:

NOR
EDA/CAD Modelli:

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W25X40CLUXIG Descrizione generale

The W25X40CLUXIG from Winbond is a top-of-the-line 4-megabit serial flash memory chip that delivers exceptional performance and reliability for a wide range of applications. Whether you're working on a consumer electronics project, an industrial device, or an automotive system, this chip has you covered. Its Serial Peripheral Interface (SPI) supports clock rates up to 104 MHz, ensuring lightning-fast data transfer speeds for seamless operation. Plus, with support for both serial read and write operations, integrating this chip into your designs is a breeze

Specifiche

ECCN (US)	EAR99	Part Status	Active
Automotive	No	PPAP	No
Cell Type	NOR	Chip Density (bit)	4M
Architecture	Sectored	Boot Block	Yes
Block Organization	Symmetrical	Location of Boot Block	Bottom\|Top
Address Bus Width (bit)	24	Sector Size	4Kbyte x 128
Page Size	256byte	Number of Bits/Word (bit)	8
Number of Words	512K	Programmability	Yes
Timing Type	Synchronous	Max. Access Time (ns)	8
Maximum Erase Time (s)	4/Chip	Maximum Programming Time (ms)	0.8/Page
Interface Type	Serial (SPI, Dual SPI)	Minimum Operating Supply Voltage (V)	2.3
Maximum Operating Frequency (MHz)	104	Typical Operating Supply Voltage (V)	2.5\|3\|3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V)	3.6	Programming Voltage (V)	2.3 to 3.6
Operating Current (mA)	14	Program Current (mA)	15
Minimum Operating Temperature (°C)	-40	Maximum Operating Temperature (°C)	85
Supplier Temperature Grade	Industrial	Command Compatible	Yes
ECC Support	No	Support of Page Mode	No
Minimum Endurance (Cycles)	100000	Mounting	Surface Mount
PCB changed	8	Pin Count	8
Lead Shape	No Lead

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

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