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W25X05CLUXIG +BOM

8-pin USON package for easy installation

Produttore:

Winbond Electronics
ProduttorePart #:

W25X05CLUXIG
Scheda dati:

W25X05CLUXIG Scheda dati (PDF)
ECCN (US):

EAR99
HTS:

8542.32.00.71
Automotive:

No
PPAP:

No
EDA/CAD Modelli:

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W25X05CLUXIG Descrizione generale

Engineered for longevity, the W25X05CLUXIG boasts a remarkable endurance rating of a minimum of 100,000 program/erase cycles per sector, ensuring reliable performance even under heavy usage. This makes it a standout choice for applications that require frequent data writes without compromising on data integrity. Trust in the W25X05CLUXIG to deliver exceptional performance and durability, meeting the demands of today's data-intensive applications

Caratteristiche principali

Supports high-speed serial communication
High-reliability flash memory device
Efficient power consumption for long battery life
SPI interface support for easy integration

Applicazione

Renewable Energy
Robotics
AI

Specifiche

ECCN (US)	EAR99	Part Status	Active
HTS	8542.32.00.71	Automotive	No
PPAP	No	Cell Type	NOR
Chip Density (bit)	512K	Architecture	Sectored
Boot Block	Yes	Block Organization	Symmetrical
Location of Boot Block	Top\|Bottom	Address Bus Width (bit)	24
Sector Size	4Kbyte x 16	Page Size	256byte
Number of Bits/Word (bit)	8	Number of Words	64K
Programmability	Yes	Timing Type	Synchronous
Max. Access Time (ns)	8	Maximum Erase Time (s)	2/Chip
Maximum Programming Time (ms)	0.8/Page	Interface Type	Serial (SPI, Dual SPI)
Minimum Operating Supply Voltage (V)	2.3	Typical Operating Supply Voltage (V)	3.3\|2.5
Maximum Operating Supply Voltage (V)	3.6	Programming Voltage (V)	2.3 to 3.6
Operating Current (mA)	14	Program Current (mA)	12
Minimum Operating Temperature (°C)	-40	Maximum Operating Temperature (°C)	85
Supplier Temperature Grade	Industrial	Command Compatible	Yes
ECC Support	No	Support of Page Mode	No
Mounting	Surface Mount	PCB changed	8
Pin Count	8

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

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