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KLMCG8GEND-B031 +BOM

MLC NAND Flash Serial e-MMC 3V/3.3V 512G-bit 512G/128G/64G x 1/4-bit/8-bit 153-Pin FBGA

Produttore:

SAMSUNG
ProduttorePart #:

KLMCG8GEND-B031
Scheda dati:

KLMCG8GEND-B031 Scheda dati (PDF)
Pacchetto/custodia:

FBGA
Tipologia di prodotto:

Memory
RoHS:
Ciclo vitale:

Obsolete
EDA/CAD Modelli:

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KLMCG8GEND-B031 Descrizione generale

Samsung's KLMCG8GEND-B031 is a top-of-the-line NAND flash memory module that packs a powerful 8-gigabyte capacity. With a BGA package type and a 153-ball configuration, this module is versatile and well-suited for use in smartphones, tablets, and other portable electronic devices. Operating on a 3.3-volt power supply, it boasts a high-speed interface for efficient data transfer, making it an ideal choice for data-intensive applications. Furthermore, the module is designed to deliver high performance and reliability, with a fast read and write speed that supports demanding tasks. It also incorporates error correction and wear-leveling algorithms, ensuring data integrity and extending the module's lifespan

Caratteristiche principali

Superior compatibility with major operating systems
Robust data encryption for enhanced security
Advanced error correction mechanisms

Applicazione

Robotic engineering
Medical equipment
Communication systems

Specifiche

Product Category

IC Chips

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

Metodo di pagamento

TT/bonifico bancario

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