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K3PE7E700M-XGC1 +BOM

DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 8Gbit 256Mx32 1.2V/1.8V

Produttore:

SAMSUNG
ProduttorePart #:

K3PE7E700M-XGC1
Scheda dati:

K3PE7E700M-XGC1 Scheda dati (PDF)
ECCN:

EAR99
Automotive:

No
Supplier Cage Code:

1542F
HTSUSA:

8542320036
EDA/CAD Modelli:

Richiedi modelli CAD gratuiti per K3PE7E700M-XGC1

Caratteristiche principali

MC68HC11 CPU
Power Saving STOP and WAIT Modes
4 Kbytes of On-Chip ROM
192 Bytes of On-Chip RAM (All Saved During Standby)
16-Bit Timer System
— 3 Input Capture (IC) Channels
— 4 Output Compare (OC) Channels
— One IC or OC Channel (Software Selectable)
8-Bit Pulse Accumulator
Real-Time Interrupt Circuit
Computer Operating Properly (COP) Watchdog System
Synchronous Serial Peripheral Interface (SPI)
Asynchronous Nonreturn to Zero (NRZ) Serial Communications Interface (SCI)
26 Input/Output (I/O) Pins
— 16 Bidirectional I/O Pins
— 3 Input Only Pins
— 3 Output Only Pins (One Output Only Pin in the 40-Pin Package)
Available in a 44-Pin Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) and 40-Pin Dual In-Line Package (DIP)

Specifiche

ECCN	EAR99	Automotive	No
Supplier Cage Code	1542F	HTSUSA	8542320036
Schedule B	8542320023

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

Metodo di pagamento

TT/bonifico bancario

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Spedizione e imballaggio

metodo di spedizione

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Imballaggio

AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..