Questo sito web utilizza i cookie. Utilizzando questo sito, acconsenti all'utilizzo dei cookie. Per ulteriori informazioni, dai un'occhiata al nostro politica sulla riservatezza.

Le immagini servono solo come riferimento,

Vedi Specifiche Tecniche

XCZU19EG-3FFVD1760E +BOM

Small-outline FCBGA- package ideal for space-constrained desig

Produttore:

XILINX
ProduttorePart #:

XCZU19EG-3FFVD1760E
Scheda dati:

XCZU19EG-3FFVD1760E Scheda dati (PDF)
Pacchetto/custodia:

1760-FCBGA (42.5x42.5)
Tipologia di prodotto:

System On Chip (SoC)
Ciclo vitale:

Active
EDA/CAD Modelli:

Richiedi modelli CAD gratuiti per XCZU19EG-3FFVD1760E

XCZU19EG-3FFVD1760E Descrizione generale

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

Metodo di pagamento

TT/bonifico bancario

PayPal

Western Union

Grammo dei soldi

Per canali di pagamento alternativi, contattaci a:

[email protected]

Spedizione e imballaggio

metodo di spedizione

Fedex

UPS

DHL

NTN

Imballaggio

AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..