Questo sito web utilizza i cookie. Utilizzando questo sito, acconsenti all'utilizzo dei cookie. Per ulteriori informazioni, dai un'occhiata al nostro politica sulla riservatezza.

XC7Z035-L2FBG676I +BOM

Explore features of XC7Z035-L2FBG676I development kit

XC7Z035-L2FBG676I Descrizione generale

The XC7Z035-L2FBG676I is a highly capable SoC that combines the power of a dual-core ARM Cortex-A9 processor with flexible programmable logic in a single chip. With a maximum processor speed of 866MHz, 80,000 logic cells, and 460 DSP slices, this device offers the performance and versatility needed for a wide range of embedded applications. Its compact 676-pin PBGA package and low supply voltage make it suitable for space-constrained designs while still delivering high processing power. The inclusion of various interfaces and memory controllers also ensures seamless connectivity and efficient data handling

Specifiche

Series Zynq®-7000 Architecture MCU, FPGA
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ RAM Size 256KB
Peripherals DMA Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed 800MHz Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Number of I/O 130
Base Product Number XC7Z035

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

payment Pagamento

Metodo di pagamento

hsbc
TT/bonifico bancario
paypal
PayPal
wu
Western Union
mg
Grammo dei soldi

Per canali di pagamento alternativi, contattaci a:

[email protected]
spedizione Spedizione e imballaggio

metodo di spedizione

fedex
Fedex
ups
UPS
dhl
DHL
tnt
NTN
Imballaggio

AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..

Garanzia Garanzia

Promettiamo di fornire un servizio di garanzia della qualità di 365 giorni per tutti i nostri prodotti.

Recensioni

You need to log in to reply. Registrazione | Iscrizione