Questo sito web utilizza i cookie. Utilizzando questo sito, acconsenti all'utilizzo dei cookie. Per ulteriori informazioni, dai un'occhiata al nostro politica sulla riservatezza.

Le immagini servono solo come riferimento,

Vedi Specifiche Tecniche

XC7A200T-3FBG676E +BOM

Artix-7 XC7A200T 676-BBGA FCBGA Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) field programmable gate array 2.54mm 1V 1412MHz 110ps

Produttore:

XILINX
ProduttorePart #:

XC7A200T-3FBG676E
Scheda dati:

XC7A200T-3FBG676E Scheda dati (PDF)
Pbfree Code:

Yes
Part Life Cycle Code:

Transferred
Pin Count:

676
Reach Compliance Code:

compliant
EDA/CAD Modelli:

Richiedi modelli CAD gratuiti per XC7A200T-3FBG676E

XC7A200T-3FBG676E Descrizione generale

A top-of-the-line offering from AMD Xilinx, the XC7A200T-3FBG676E FPGA is designed to meet the demands of today's most challenging tasks. With three speed grades available, users can select the optimal performance level for their specific requirements. Whether you're working on high-speed data processing or intricate algorithms, this FPGA offers the reliability and performance you need. The RoHS compliance further underscores its commitment to environmental responsibility, making it a sustainable choice for your projects

Specifiche

Pbfree Code	Yes	Part Life Cycle Code	Transferred
Pin Count	676	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	3A991.D	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	65 Weeks	Clock Frequency-Max	1412 MHz
Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.94 ns	JESD-30 Code	S-PBGA-B676
JESD-609 Code	e1	Length	27 mm
Moisture Sensitivity Level	4	Number of CLBs	16825
Number of Inputs	400	Number of Logic Cells	215360
Number of Outputs	400	Number of Terminals	676
Operating Temperature-Max	100 °C	Operating Temperature-Min
Organization	16825 CLBS	Peak Reflow Temperature (Cel)	250
Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	Qualification Status	Not Qualified
Seated Height-Max	2.54 mm	Supply Voltage-Max	1.05 V
Supply Voltage-Min	0.95 V	Supply Voltage-Nom	1 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Terminal Finish	TIN SILVER COPPER	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30	Width	27 mm

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

Metodo di pagamento

TT/bonifico bancario

PayPal

Western Union

Grammo dei soldi

Per canali di pagamento alternativi, contattaci a:

[email protected]

Spedizione e imballaggio

metodo di spedizione

Fedex

UPS

DHL

NTN

Imballaggio

AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..