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The XC6SLX100T-2FGG900C is a high-performance FPGA with a PBGA900 package measuring 31 X 31 MM and featuring a 1 MM pitch
FBGA-900Produttore:
ProduttorePart #:
XC6SLX100T-2FGG900C
Scheda dati:
Pbfree Code:
Yes
Part Life Cycle Code:
Transferred
Pin Count:
900
Reach Compliance Code:
compliant
EDA/CAD Modelli:
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The XC6SLX100T-2FGG900C comes in a convenient 900-pin flip-chip package with a ball grid array (BGA) design, simplifying installation and ensuring a secure connection to the PCB. Operating at supply voltages of 1.0V and 1.2V, this FPGA delivers efficient performance while meeting energy efficiency standards
Pbfree Code | Yes | Part Life Cycle Code | Transferred |
Pin Count | 900 | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | 3A991.D | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Clock Frequency-Max | 667 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.26 ns |
JESD-30 Code | S-PBGA-B900 | JESD-609 Code | e1 |
Length | 31 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of CLBs | 7911 | Number of Inputs | 498 |
Number of Logic Cells | 101261 | Number of Outputs | 498 |
Number of Terminals | 900 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
Operating Temperature-Min | Organization | 7911 CLBS | |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.6 mm |
Supply Voltage-Max | 1.26 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Width | 31 mm |
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Prodotto 365 giorni
Qualità garantita
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Qtà. | Prezzo unitario | Est. Prezzo |
---|---|---|
1+ | $317,141 | $317,14 |
200+ | $122,730 | $24.546,00 |
500+ | $118,416 | $59.208,00 |
1000+ | $116,286 | $116.286,00 |
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