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XAZU7EV-1FBVB900Q +BOM

SoC FPGA XAZU7EV-1FBVB900Q

XAZU7EV-1FBVB900Q Descrizione generale

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 900-FCBGA (31x31)

Specifiche

Part Life Cycle Code Transferred Reach Compliance Code
ECCN Code 5A002.A.4 HTS Code 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 Weeks Bus Compatibility CAN, I2C, SPI, UART
External Data Bus Width JESD-30 Code S-PBGA-B900
JESD-609 Code e1 Length 31 mm
Moisture Sensitivity Level 4 Number of Terminals 900
Operating Temperature-Max 125 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Peak Reflow Temperature (Cel) 245 Seated Height-Max 2.97 mm
Supply Voltage-Nom 0.85 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade AUTOMOTIVE
Terminal Finish TIN SILVER COPPER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30 Width 31 mm
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR CIRCUIT

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

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