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W63CH2MBVABE +BOM

density 178-pin VFBGA Mobile DRAM chip LPDDR3 with 4Gbit 128Mx32

Produttore:

Winbond Electronics
ProduttorePart #:

W63CH2MBVABE
Scheda dati:

W63CH2MBVABE Scheda dati (PDF)
ECCN (US):

EAR99
Automotive:

No
PPAP:

No
DRAM Type:

Mobile LPDDR3 SDRAM
EDA/CAD Modelli:

Richiedi modelli CAD gratuiti per W63CH2MBVABE

Avaq Semiconductor offre il driver W63CH2MBVABE altamente versatile e affidabile, prodotto da Winbond Electronics. Con le sue capacità multifunzionali e ad alte prestazioni, questo componente è una scelta eccellente per un'ampia gamma di progetti elettronici.

Per garantire di avere tutte le informazioni necessarie per sfruttare al meglio questo componente, Avaq fornisce una scheda tecnica PDF gratuita, nonché schemi elettrici, layout dei pin, dettagli dei pin, valori di tensione dei pin e componenti equivalenti per il W63CH2MBVABE.

Avaq offre anche campioni gratuiti. Basta compilare e inviare il modulo di richiesta campione per ricevere i campioni gratuiti da testare. Se avete domande, non esitate a contattarci in qualsiasi momento.

Specifiche

ECCN (US)	EAR99	Part Status	Obsolete
Automotive	No	PPAP	No
DRAM Type	Mobile LPDDR3 SDRAM	Chip Density (bit)	4G
Organization	128Mx32	Number of Internal Banks	8
Number of Words per Bank	16M	Number of Bits/Word (bit)	32
Data Bus Width (bit)	32	Maximum Clock Rate (MHz)	800
Maximum Access Time (ns)	5.5	Address Bus Width (bit)	17
Interface Type	HSUL_12	Minimum Operating Supply Voltage (V)	1.14\|1.7
Maximum Operating Supply Voltage (V)	1.3\|1.95	Operating Current (mA)	250
Minimum Operating Temperature (°C)	-25	Maximum Operating Temperature (°C)	85
Number of I/O Lines (bit)	32	Mounting	Surface Mount
PCB changed	178	Pin Count	178

Politiche di servizio e altro

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AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..