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W25Q64FVZPIQ +BOM

4 megabits x 1, small outline package 8, dual flat no lead - 8

W25Q64FVZPIQ Descrizione generale

Winbond Electronics Corporation's W25Q64FVZPIQ flash memory chip offers a combination of high performance, low power consumption, and data security features. With its 64Mb capacity, fast read speed, and quad SPI mode, it provides rapid data access and transfer rates for consumer electronic devices. The chip's compact packaging and 2.7V to 3.6V power supply range make it versatile and well-suited for space-constrained designs. Additionally, its deep power-down mode and write protection capabilities ensure efficient energy usage and data integrity

Caratteristiche principali

  • Data retention exceeding 10 years at maximum temperature
  • Fully compatible with standard serial flash interface
  • Suitable for industrial control and automation applications

Applicazione

  • High-speed data transfer
  • Durable and reliable
  • Wide range of applications
  • Advanced memory technology
  • Compact and lightweight
  • Enhanced system performance

Specifiche

Part Life Cycle Code Obsolete Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.51
Alternate Memory Width 1 Clock Frequency-Max (fCLK) 104 MHz
Data Retention Time-Min 20 JESD-30 Code R-PDSO-N8
Length 6 mm Memory Density 67108864 bit
Memory IC Type FLASH Memory Width 8
Number of Functions 1 Number of Terminals 8
Number of Words 8388608 words Number of Words Code 8000000
Operating Mode SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 8MX8
Output Characteristics 3-STATE Parallel/Serial SERIAL
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 0.8 mm
Serial Bus Type SPI Standby Current-Max 0.00005 A
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V Supply Voltage-Min (Vsup) 3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Form NO LEAD
Terminal Pitch 1.27 mm Terminal Position DUAL
Width 5 mm Write Protection HARDWARE/SOFTWARE

Politiche di servizio e altro

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