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Vedi Specifiche Tecniche

TSC2003IPWG4 +BOM

Compact -pin TSSOP package simplifies PCB integration and minimizes board space requirements

Produttore:

Texas Instruments, Inc
ProduttorePart #:

TSC2003IPWG4
Scheda dati:

TSC2003IPWG4 Scheda dati (PDF)
Feature-type:

Resistive
Feature-resolution-bit:

12
Feature-process-technology:

0.6um, CMOS
Feature-interface-type:

I2C
EDA/CAD Modelli:

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TSC2003IPWG4 Descrizione generale

Touchscreen Controller 4 Wire Resistive 12 b I²C Interface 16-TSSOP

Caratteristiche principali

2.5V TO 5.25V OPERATION
INTERNAL 2.5V REFERENCE
DIRECT BATTERY MEASUREMENT (0.5V TO 6V)
ON-CHIP TEMPERATURE MEASUREMENT
TOUCH-PRESSURE MEASUREMENT
I2C INTERFACE SUPPORTS:
Standard, Fast, and High-Speed Modes
AUTO POWER DOWN
TSSOP-16 AND VFBGA-48 PACKAGES
APPLICATIONS
PERSONAL DIGITAL ASSISTANTS
PORTABLE INSTRUMENTS
POINT-OF-SALES TERMINALS
PAGERS
TOUCH SCREEN MONITORS
CELLULAR PHONES

Specifiche

feature-type	Resistive	feature-number-of-channels-per-chip
feature-resolution-bit	12	feature-maximum-sensing-capacitance-nf
feature-maximum-load-capacitance-pf		feature-process-technology	0.6um, CMOS
feature-interface-type	I2C	feature-minimum-operating-supply-voltage-v	2.5
feature-maximum-operating-supply-voltage-v	5.25	feature-packaging	Tube
feature-pin-count	16	feature-cecc-qualified	No
feature-esd-protection	Yes	feature-military	No
feature-aec-qualified	No	feature-aec-qualified-number
feature-auto-motive	No	feature-p-pap	No
feature-eccn-code	EAR99	feature-svhc	Yes
feature-svhc-exceeds-threshold	No

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

Metodo di pagamento

TT/bonifico bancario

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Grammo dei soldi

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Spedizione e imballaggio

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UPS

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Imballaggio

AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..