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NCN6010DTBR2G +BOM

Compact 14-pin TSSOP package with 275mW total power dissipation for space-constrained designs

Produttore:

ON Semiconductor, LLC
ProduttorePart #:

NCN6010DTBR2G
Scheda dati:

NCN6010DTBR2G Scheda dati (PDF)
Case Outline:

948G-01
MSL Temp (°C):

260
Container Type:

TUBE
EDA/CAD Modelli:

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E-mail: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

tel: +852 95804164

NCN6010DTBR2G Descrizione generale

In conclusion, the NCN6010DTBR2G stands out as a sophisticated and efficient solution for voltage translation and power management in SIM card applications. Its innovative design, compatibility with industry standards, and additional features make it a valuable component for various electronic devices requiring seamless communication between SIM cards and microcontrollers. Its versatility and reliability make it an excellent choice for mobile communication devices and other applications requiring precise voltage translation

Caratteristiche principali

Guaranteed Water Resistance
Compliant With RoHS and REACH Regulations
Operating Temperature Range -20 to 85°C
Fully Compliant with CE and FCC Standards
High-Temperature Resistant with Up to 150°C
Precise Temperature Control for Reliable Operation

Applicazione

Customizable Features
Seamless Implementation
Enhanced Compatibility

Specifiche

Status	Obsolete	Case Outline	948G-01
MSL Temp (°C)	260	Container Type	TUBE

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

Pagamento

Metodo di pagamento

TT/bonifico bancario

PayPal

Western Union

Grammo dei soldi

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Spedizione e imballaggio

metodo di spedizione

Fedex

UPS

DHL

NTN

Imballaggio

AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..