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Flash memory chip with a capacity of 256 megabits arranged in an 8-bit configuration
FBGA63Produttore:
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
ProduttorePart #:
K9F2G08R0A-JIB0
Scheda dati:
Part Life Cycle Code:
Obsolete
ECCN Code:
EAR99
HTS Code:
8542.32.00.51
Access Time-Max:
30 ns
EDA/CAD Modelli:
Invia tutte le distinte materiali a
[email protected],
oppure compila il modulo sottostante per un preventivo su K9F2G08R0A-JIB0. Risposta garantita entro
12hr.
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Part Life Cycle Code | Obsolete | Reach Compliance Code | |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
Access Time-Max | 30 ns | Command User Interface | YES |
Data Polling | NO | JESD-30 Code | R-PBGA-B63 |
JESD-609 Code | e1 | Memory Density | 2147483648 bit |
Memory IC Type | FLASH | Memory Width | 8 |
Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Sectors/Size | 2K |
Number of Terminals | 63 | Number of Words | 268435456 words |
Number of Words Code | 256000000 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
Operating Temperature-Min | -40 °C | Organization | 256MX8 |
Page Size | 2K words | Parallel/Serial | PARALLEL |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Power Supplies | 1.8 V |
Qualification Status | Not Qualified | Ready/Busy | YES |
Sector Size | 128K | Standby Current-Max | 0.00005 A |
Supply Current-Max | 0.03 mA | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Toggle Bit | NO |
Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione
Metodo di pagamento
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AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..
Prodotto 365 giorni
Qualità garantita
Promettiamo di fornire un servizio di garanzia della qualità di 365 giorni per tutti i nostri prodotti.
Qtà. | Prezzo unitario | Est. Prezzo |
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