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GP1L52VJ000F +BOM

Compact, space-saving design for limited board real estate constraints

Produttore:

Sharp Microelectronics
ProduttorePart #:

GP1L52VJ000F
Scheda dati:

GP1L52VJ000F Scheda dati (PDF)
Sensing Distance:

0.118" (3mm)
Sensing Method:

Through-Beam
Output Configuration:

Photodarlington
Current - DC Forward (If) (Max):

50 mA
EDA/CAD Modelli:

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GP1L52VJ000F Descrizione generale

Optical Sensor Through-Beam 0.118" (3mm) Photodarlington PCB Mount

Caratteristiche principali

1. High sensing accuracy(Slit width:0.5mm )
2. High current transfer ratio ( CTR: MIN. 50% at I F= 1mA)
3. Both-sides mounting type: GP1L50 (Case height: 10mm )
Either-side mounting type: GP1L51 (Case height: 10mm )
PWB direct mounting type: GP1L52V (Case height: 10mm )
PWB direct mounting type: GP1L54 (Case height: 8mm )

Specifiche

Sensing Distance	0.118" (3mm)	Sensing Method	Through-Beam
Output Configuration	Photodarlington	Current - DC Forward (If) (Max)	50 mA
Current - Collector (Ic) (Max)	40 mA	Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)	35 V
Response Time	80µs, 70µs	Operating Temperature	-25°C ~ 85°C
Mounting Type	Through Hole

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