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0.80mm Pitch for High Density Integration
32-LQFP (7x7)Produttore:
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
ProduttorePart #:
FT245BM
Scheda dati:
Part Life Cycle Code:
Obsolete
Pin Count:
32
Reach Compliance Code:
not_compliant
HTS Code:
8542.31.00.01
EDA/CAD Modelli:
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The FT245BM is a high-performance USB FIFO interface chip fabricated by FTDI, engineered to enable seamless integration of USB functionality into a diverse range of devices. Its high-speed 2.0 USB interface boasts a remarkable maximum transfer rate of 1Mbytes/sec, ensuring swift and efficient data transfer. Equipped with a 256-byte FIFO buffer for both upstream and downstream data, the chip facilitates reliable communication between USB hosts and peripheral devices, enhancing overall system performance
Part Life Cycle Code | Obsolete | Pin Count | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
JESD-30 Code | S-PQFP-G32 | JESD-609 Code | e0 |
Length | 7 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of Terminals | 32 | Operating Temperature-Max | 70 °C |
Operating Temperature-Min | Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 | |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 1.6 mm |
Supply Voltage-Max | 5.25 V | Supply Voltage-Min | 4.35 V |
Supply Voltage-Nom | 5 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL |
Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | GULL WING |
Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | QUAD |
Width | 7 mm | uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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