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Vedi Specifiche Tecniche

BZX79-C33 +BOM

Compact DO- package, power ratin

Produttore:

NXP SEMICONDUCTORS
ProduttorePart #:

BZX79-C33
Scheda dati:

BZX79-C33 Scheda dati (PDF)
Pbfree Code:

Yes
Part Life Cycle Code:

Transferred
Pin Count:

2
Reach Compliance Code:

compliant
EDA/CAD Modelli:

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Caratteristiche principali

Total power dissipation: max. 500 mW
Two tolerance series: ±2%, and approx. ±5%
Working voltage range: nom. 2.4 to 75 V (E24 range)
Non-repetitive peak reverse power dissipation: max. 40 W.

Specifiche

Source Content uid	BZX79-C33	Pbfree Code	Yes
Part Life Cycle Code	Transferred	Pin Count	2
Reach Compliance Code	compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8541.10.00.50	Case Connection	ISOLATED
Configuration	SINGLE	Diode Element Material	SILICON
Diode Type	ZENER DIODE	Dynamic Impedance-Max	80 Ω
JEDEC-95 Code	DO-35	JESD-30 Code	O-LALF-W2
JESD-609 Code	e3	Moisture Sensitivity Level	1
Number of Elements	1	Number of Terminals	2
Operating Temperature-Max	200 °C	Operating Temperature-Min	-65 °C
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Polarity	UNIDIRECTIONAL
Power Dissipation-Max	0.5 W	Qualification Status	Not Qualified
Reference Standard	CECC50005-005	Reference Voltage-Nom	33 V
Reverse Current-Max	0.05 µA	Surface Mount	NO
Technology	ZENER	Terminal Finish	Tin (Sn)
Terminal Form	WIRE	Terminal Position	AXIAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30	Voltage Temp Coeff-Max	33.4 mV/°C
Voltage Tol-Max	5%	Working Test Current	2 mA

Politiche di servizio e altro

Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione

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