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2304NZLPGGI +BOM

Device for spreading frequency modulation

Produttore:

Renesas Electronics Corporation
ProduttorePart #:

2304NZLPGGI
Scheda dati:

2304NZLPGGI Scheda dati (PDF)
Type:

Fanout Buffer (Distribution)
Number Of Circuits:

1
Ratio - InputOutput:

1:4
Differential - InputOutput:

No/No

2304NZLPGGI Descrizione generale

With its advanced 802.11ac Wave2 technology, the 2304NZLPGGI chip sets a new standard for wireless connectivity. The dual-band 2x2 MIMO design enables it to handle high data throughput while maintaining reliable connections, making it suitable for a wide range of applications. From IoT devices to industrial control systems, this high-performance module ensures that your devices can communicate effectively and efficiently

Caratteristiche principali

Dual output
Wide common-mode range
High accuracy

Specifiche

Type	Fanout Buffer (Distribution)	Number of Circuits	1
Ratio - Input:Output	1:4	Differential - Input:Output	No/No
Input	LVCMOS	Output	LVCMOS
Frequency - Max	140 MHz	Voltage - Supply	3V ~ 3.6V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	Mounting Type	Surface Mount
Base Product Number	2304

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