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HMC-XTB110-WP +BOM
Signal Conditioning
BGA-
Produttore:
-
ProduttorePart #:
HMC-XTB110-WP
-
Scheda dati:
-
PackingQty:
Tray,0
-
PackingOption:
Tray
-
EDA/CAD Modelli:
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Disponibilità: 4787 PZ
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HMC-XTB110-WP Descrizione generale
The HMC-XTB110 is a monolithic ×3 Passive Frequency Multiplier which utilizes GaAs Shottky Diode technology, and exhibits low conversion loss and high Fo isolation. This wideband ×3 multiplier requires no DC power, and is targeted to high volume applications where frequency ×3 of a lower frequency is more economical than directly generating a higher frequency. All bond pads and the die backside are Ti/Au metallized. The HMC-XTB110 Passive ×3 MMIC is compatible with conventional die attach methods, as well as thermocompression and thermosonic wire bonding, making it ideal for MCM and hybrid microcircuit applications. All data shown herein is measured with the chip in a 50 Ω environment and contacted with RF probes.
Caratteristiche principali
- Conversion Loss: 19 dB
- Input Drive: +13 dBm
Applicazione
- E-Band Communication Systems
- Short-Haul/High Capacity Radios
- Automotive Radar
- Test & Measurement Equipment
- SATCOM
Specifiche
model | HMC-XTB110-WP | packingQty | Tray,0 |
packingOption | Tray | lifeCycle | production |
Package/Case | BGA |
Politiche di servizio e altro
Relativi al servizio post-vendita e alla liquidazione
Per canali di pagamento alternativi, contattaci a:
[email protected]metodo di spedizione
AVAQ determina e confeziona tutti i dispositivi in base ai requisiti di protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) e il livello di sensibilità all'umidità (MSL)..
Prodotto 365 giorni
Qualità garantita
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In Stock: 4.787
Minimum Order: 1
Qtà. | Prezzo unitario | Est. Prezzo |
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